Platinenerstellung
Für die Herstellung einer Prototypen-Leiterplatte empfiehlt sich folgender Weg.
Für Bauelemente gibt es im Internet Beschreibungen:
Link | Was ? |
Protel | In Libraries befindet sich eine Firmenbibliothek und Bauelementebibliothek für Schematic und Footprints |
Hitex | Unterlagen für Prozessoren und Prozessorhersteller |
Chip directory | Tausende von Bauelementen |
Festlegungen zur Platinengestaltung
Leiterbahnbreiten
Funktion | Breite |
Versorgungsleitungen (VCC,+5V,GND) | 0,5 mm |
Versorgungsleitungen
(VCC,+5V,GND) (bei größeren Leistungen) |
1,0 mm |
Signalleitung | 0,3 mm |
Durchführungen zwischen Pads (VG, IC) | 0,3 mm |
Anschlußpads
Bauteil | Ringdurchmesser | Bohrungsdurchmesser |
PAD - DIP-IC | 1,6 mm | 0,7 mm |
PAD - Standard Widerstand | 2,0 mm | 0,9 mm |
PAD - Standard Pin 1 | 2,0 mm | 0,9 mm |
Schraubbefestigung | 3,0 mm | 3,0 mm |
Buchse | 4,0 mm | 3,0 mm |
Durchkontaktierungen
Typ | Ringdurchmesser | Bohrungsdurchmesser |
Standard Via | 1,5 mm | 0,6 mm |
Micro Via | 1,2 mm | 0,6 mm |
Abstände
PAD - Platinenrand | > 3 mm |
VIA - Platinenrand | > 3 mm |
TRACK Platinenrand | > 3 mm |
PAD TRACK | > 0.3 mm |
VIA VIA | > 0.3 mm |
TRACK VIA | > 0.3 mm |
TRACK TRACK | > 0.3 mm |