Datum: 12.03.19

Schriftführer Frederik Römer
Teilnehmer: Forstner, Hanif, Römer

 Forderung:

1. Das OLED-Display soll gedreht werden, damit es vollständig ins Gehäuse passt, ohne nachbearbeitet zu werden (abgeschliffen). Im Platinenlayout existiert noch freier Platz, auf den die OLED-Pins verlegt werden können.

2. Die Widerstände sollen verkleinert und das Layout dementsprechend angepasst werden.

3. Der dritte Widerstand soll „als Widerstand“ ins Platinenlayout aufgenommen werden.

4. Durch Drähte wurde das Platinenlayout aus dem WS18/19 nachträglich geändert. Diese Änderungen sollen fest in das neue Layout übernommen werden.

5. Position der Steckerbuchsen soll beibehalten werden.

Wunsch:

     1. „A4990KLP-T“- Chip in das Platinenlayout zu integrieren. Zum jetzigen Zeitpunkt befindet sich der Chip auf einer zusätzlichen Platine.

 

Datum 13.03. 19

Teilnehmer: Hanif, Marquart, Pal, Römer

Für uns relevante Informationen:

1. Es existiert eine neue Gehäuseversion, die verbesserte Thermische Eigenschaften aufweist.

2. An Ausschalter ist als externes Fischertechnikbauteil vorhanden. Alternativ An/Ausschalter am Akku.

3. Akkus halten ca 2,5 Stunden ,das ist  ausreichend für eine Vorlesung.

4. Leiterbahnen, die Leistung übertragen müssen ihre höhere Leiterbahndicke beibehalten.

5. Pull-Up Widerstand an Pin 35 ist benötigt, weil keiner im Board vorhanden ist.

Forderung:

1. Durch Drähte wurde das Platinenlayout aus dem WS18/19 nachträglich geändert. Diese Änderungen sollen fest in das neue Layout übernommen werden. (PIN 13,PIN 15)

2. Das OLED-Display soll gedreht werden. Der Gehäusedeckel  soll für das neue Layout angepasst werden.

3. Es soll durch Leistungsberechnung geprüft werden, ob räumlich kleinere Widerstände verbaut werden können.

4. Wenn die erhöhte Abwärme kein Problem darstellt, sollen kleinere Widerstände ins Layout integriert werden.

5. Die doppelten Pads für die Zugentlastung sollen beibehalten werden ( oder ein besseres Zugentlastungskonzept erarbeitet werden).

Wunsch:

1. Besseres Zugentlastungskonzept erarbeiten.

Datum 13.03. 19

Teilnehmer: Hanif, Römer, Walter

Wunsch/ Vorschlag:

1. Widerstands/ Dioden „4-er Packs“( in einem Gehäuse) verwenden um Platz zu sparen.

2. Um die Platinen als Bausatz an der Hochschule bestücken zu können soll die Durchsteckmontage beibehalten werden .

Forderungen:

1. Wenn die nachträglich eingefügten Drähte und der Pull-up Widerstand in den Schaltplan übernommen wurden, soll das Platinenlayout entflechtet werden.

Datum 08.04.2019 

Teilnehmer: Römer, Walter

Dünnschichtwiderstände mit 250mw Nennleistung sind für die Montage geeigneter als SMD Widerstände.

Deswegen werden die Dünnschichtwiderstände trotz Porto bei RS-Online bestellt.